文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://new.qq.com/omn/20190111/20190111A1663V.html"
切割膠帶上游原材料主要由基膜和膠水組成，膠水供應商主要由日亞合成和日本化藥提供，膠水原料也分為UV型和壓敏型；在產品市場參與方面，以日系廠家為主；下游的客戶群體主要是封裝企業，包括OSAT和IDM企業。
DC膠帶市場穩定增長，平均年增長率為2%左右，行業趨于穩定發展；2017-2018年DC膠帶增速緩慢的主要原因是下游封裝需求下降，2017年全球和中國市場DC的出貨量分別是1540和295萬平米；2019-2020年預計增速增長的原因是物聯網、存儲市場、車載IC應用等封裝需求擴大；
DC膠帶以日系廠商為主，LINTEC在DC膠帶占有率第一，占比40%，出貨面積為625平米；BG膠帶占有率第一，三井化學東CELLO沒有生產DC膠帶；目前在中國有生產DC膠帶的本土廠商，在低端芯片封裝，如無源器件等封裝占有一定的份額。
關鍵字標籤：晶圓切割膠帶
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切割膠帶上游原材料主要由基膜和膠水組成，膠水供應商主要由日亞合成和日本化藥提供，膠水原料也分為UV型和壓敏型；在產品市場參與方面，以日系廠家為主；下游的客戶群體主要是封裝企業，包括OSAT和IDM企業。
DC膠帶市場穩定增長，平均年增長率為2%左右，行業趨于穩定發展；2017-2018年DC膠帶增速緩慢的主要原因是下游封裝需求下降，2017年全球和中國市場DC的出貨量分別是1540和295萬平米；2019-2020年預計增速增長的原因是物聯網、存儲市場、車載IC應用等封裝需求擴大；
DC膠帶以日系廠商為主，LINTEC在DC膠帶占有率第一，占比40%，出貨面積為625平米；BG膠帶占有率第一，三井化學東CELLO沒有生產DC膠帶；目前在中國有生產DC膠帶的本土廠商，在低端芯片封裝，如無源器件等封裝占有一定的份額。
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